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无氧化烘箱/干燥箱

简要描述:

无氧化烘箱/干燥箱适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、模后固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等。

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无氧化烘箱/干燥箱产品概述:
适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、模后固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等。
产品特点:
箱体结构:
1.烘箱由箱体部分、电器控制柜部分、电加热及风道系统部分组装而成,结构合理,外观美观大方;
2.全周氩焊,耐高温硅胶迫紧,SUS304#不锈钢电热产生器,防机台本身产生微尘;
3.箱体材料:外箱采用SS41#中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆,可防止微尘;
4.内胆材料:采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板,并经碱性苏打水清洁,去油污避免烘烤时产生PARTICLE;
5.中桶材料:采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板,并经碱性苏打水清洁,去油污及氩焊密封加工(防污染)。
6.保温材料:硅酸铝棉;
温控系统:
1.控制器采用8段微电脑温度控制器,具有PID控制参数自动整定功能。
2.温度测量:采用特制锴装铂电阻;
完善的安全保护措施:漏电断路器
无氧化烘箱/干燥箱产品技术参数:

名称及型号

无氧化烘箱WYHX-1

含氧量

<50ppm

温度范围

RT(室温)+60~+300℃

温度均匀度

±1.5%

温度波动度

±0.5℃(空载)

温控精度

±0.1℃

电源

380V3φ50HZ7KVA

烘箱搁板为活动形式。

图片:

选配功能:
线性降温系统
设备内箱和外壳之间设计有冷却腔,通过风冷可以将内箱温度快速降温至200度以下,降温到200度以下后设备自动启动水冷系统将内箱温度降温至室温。
PLC工艺控制系统:
进行人机对话的一个操作控制平台,通过深圳“威纶”品牌7寸触摸屏控制器和日本“三菱”品牌PLC实现设备烘干工艺流程编程,操作便捷,运行稳定。

为满足半导体封装测试行业对无氧化烘烤的需求,CHENGZAO仪器根据该行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题;进口设备价格高昂、供货周期长、售后不完善等,结合行业专家共同推出此系列产品。此系列烘箱具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作、价格经济、货期短、售后及时等特点;该系列无氧化烘箱,于2009年推出至今已获得国内外多家知名半导体企业的高度认可。

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